AMD推出Helios AI机架系统，叫板英伟达

芯片制造商AMD正在以其最新的硬件发布向竞争对手英伟达发起挑战：一款专为全球最大人工智能实验室的计算需求而设计的机架级系统。 在周四于旧金山举行的座无虚席的“推进AI”大会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士推介了名为Helios的新型AI机架系统及其不断增长的客户名单（包括微软），并计划于今年晚些时候开始出货。苏姿丰还推介了公司最新芯片，这些芯片旨在满足AI行业对计算能力的巨大需求。 机架系统将多个处理器集成到一个高功率单元中，专为数据中心设计，用于训练和运行AI模型及其他计算密集型工作负载。 苏姿丰称Helios是科技行业“性能最高的AI机架”，并补充道，它“专为大规模训练和运行世界上最苛刻的前沿模型而构建”。公司表示，该系统将由领先AI公司在千兆瓦规模部署。 历史上，英伟达凭借其Vera Rubin和Grace Blackwell机架系统主导了这一市场。AMD显然希望参与其中。据The Register报道，Helios的性能指标在多项指标上超越了Vera Rubin，使其具有真正的竞争力。 Helios于2025年首次亮相，并在2026年1月的CES展上展示，目前已有多个知名客户，包括OpenAI、Meta、甲骨文、Anthropic和微软，它们均计划部署该系统。微软首席执行官萨提亚·纳德拉周一表示，公司将通过Helios扩展其Azure基础设施。同时，Anthropic与AMD于周三宣布建立战略合作伙伴关系，通过新机架系统部署高达2千兆瓦的GPU。 AMD周四还推出了专为数据中心设计、处理高计算工作负载的Venice-X CPU，预计于2027年面世。 在演讲中，苏姿丰评论了芯片行业的轨迹，声称到2030年，AI芯片将成为整个计算市场的巨大组成部分。这是因为“计算需求正经历阶梯式变化”，主要受代理型AI兴起驱动。 “当你让代理做一件事时，它实际上需要数十个步骤，必须推理、调用工具、访问数据，并不断重复直到解决问题，因此你需要大量GPU来完成所有这些工作，”苏姿丰说。 “我们现在预计，到2030年，AI加速器市场规模将达到约1.4万亿美元，”苏姿丰表示。“这意味着，到本十年末，AI加速器市场将接近今天整个半导体市场的规模。” “我们预计GPU将占据该市场的绝大多数份额，因为算法仍处于早期阶段，工作负载仍在不断变化，这有利于整个硅芯片生态系统的可编程性，”她补充道。